Qualcomm MWC 2026’da FastConnect 8800’ü Tanıttı

Qualcomm, Mobil Dünya Kongresi 2026’da FastConnect 8800 çipini duyurdu. Bu yeni çip, Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband 802.15.4ab ve Thread 1.5 gibi teknolojileri tek bir çipte bir araya getiren ilk mobil çözüm olma özelliği taşıyor. 4×4 Wi-Fi radyo mimarisi sayesinde kullanıcılara 11,6 Gbps’e kadar hız sunuyor ve 6nm süreçte üretiliyor.

Qualcomm ayrıca 2029 yılında küresel olarak 6G ağlarının lansmanı için bir “stratejik koalisyon” kurduğunu duyurdu. Bu hamle, şirketin geleceğe yönelik stratejik planlarının bir parçası olarak değerlendiriliyor. Ticari ürünlerde FastConnect 8800’ün 2026 sonunda görünmesi bekleniyor.